[发明专利]树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板无效
| 申请号： | 97190371.9 | 申请日： | 1997-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1088322C | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 更科英悟;长泽阳介;高桥贤;内藤孝夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41C1/14;B41N1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇,傅康 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 当树脂模板与电路板对齐时，树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致，用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 模板 制作 基准 标记 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在树脂模板上制作基准标记的方法，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图形上，所述方法包括：在树脂模板表面一位置处，用激光加工出未穿透树脂模板的一个刻槽作为基准标记。
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