[发明专利]树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板无效

专利信息
申请号: 97190371.9 申请日: 1997-04-16
公开(公告)号: CN1088322C 公开(公告)日: 2002-07-24
发明(设计)人: 更科英悟;长泽阳介;高桥贤;内藤孝夫 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;B41C1/14;B41N1/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王勇,傅康
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。
搜索关键词: 树脂 模板 制作 基准 标记 方法
【主权项】:
1.一种在树脂模板上制作基准标记的方法,该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图形上,所述方法包括:在树脂模板表面一位置处,用激光加工出未穿透树脂模板的一个刻槽作为基准标记。
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