[发明专利]可在氧化气氛下接合的铁基材料的液相扩散接合用铁基合金箔无效
申请号: | 97190924.5 | 申请日: | 1997-06-04 |
公开(公告)号: | CN1198116A | 公开(公告)日: | 1998-11-04 |
发明(设计)人: | 长谷川泰士;津留英司;佐藤有一;尾崎茂克 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于铁基材料的液相扩散接合的铁基合金箔,能使接合在氧化气氛下在较高的接合温度下进行,并能减小对基材(要接合的材料)的热影响,从而保证产生的接合接头具有均匀的微观组织和良好的接合接头强度,并能缩短接合时间。作为主要元素,以原子百分比计,这种铁基合金箔含有1.0~20.0%的P和1.0~20.0%的B中的一种、0.1~20.0%的Si、和1.0~20.0%的V,其余基本为Fe和不可避免的杂质,其厚度为3.0~100μm。另一个选择,作为主要元素,以原子百分计,所说的铁基合金箔含有1.0~20.0%的P、1.0~10.0%的Si、0.1~20.0%的V和1.0~20.0%的B,其余基本为Fe和不可避免的杂质,其厚度为3.0~200μm。根据需要,也可以含有适量的Cr、Ni和Co中的一种或多种和/或W、Nb和Ti中的一种或多种。这种合金箔优选的是具有基本为非晶态的组织。 | ||
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【主权项】:
1、一种用于铁基材料的液相扩散接合的铁基合金箔,能使接合在氧化气氛下进行,特点在于:用原子百分数表示,化学组成包括:1.0~20.0%的P,1.0~20.0%的Si和0.1~20.0%的V,其余基本由Fe和不可避免的杂质构成;箔的厚度为3.0~100μm。
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