[发明专利]多层陶瓷部件及其制造方法无效
| 申请号： | 97190981.4 | 申请日： | 1997-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1099121C | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 五十岚克彦;大波多秀典;仓桥孝秀;铃木和明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目标是提供优质导体糊，它使用银基内部导体，即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生，而且它改善了生产率，降低了成本，及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的。氧化镓，氧化镧，氧化镨，氧化钐，氧化铕，氧化钆，氧化镝，氧化铒，氧化铥，及氧化镱中的至少一个被用作这个金属氧化物，在导电材料的熔点与低于沸点之间的一个温度上烧制导体糊。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷部件，包括内部导体层和陶瓷层，其中内部导体层是通过烧制导体糊制成的，所述导体糊是用于导体熔化法并且包括分散在载体中的导电材料和金属氧化物，导电材料中的银成分在70摩尔％或更高，其中所说金属氧化物是从由氧化镓，氧化镧，氧化镨，氧化钐，氧化铕，氧化钆，氧化镝，氧化铒，氧化铥，及氧化镱构成的组中所选取的至少一种，其中，内部导体层所具有的固化金属结构不存在金属颗粒边界，该结构是通过在所说导电材料的熔点与低于沸点之间的温度上烧制导体糊而制成的。
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