[发明专利]热塑性树脂组合物和用它制成的片材和卡片

摘要

包含下列热塑性树脂组合物Ⅰ至Ⅲ的任一种的卡片可用作磁卡、IC卡等,因为它们具有优良的耐热性、加工性和可压花性Ⅰ.由下述成分(A)和(B)组成的组合物;Ⅱ.由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物;Ⅲ.由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2—25重量份(C)成分组成的组合物在上述Ⅰ至Ⅲ中,成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持不小于1;成分B是一种芳族聚碳酸酯成分C是一种平均粒径为0.5—20μm的无机片状填料;且成分D是由对对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持小于1。

主权项

1．一种卡片，其材料包含下列热塑性树脂组合物I-III的任一种：I．由下述成分(A)和(B)组成的组合物II．由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物III．由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2-25重量份(C)成分组成的组合物在上述I至III中，成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯，而乙二醇组分(I)与1，4-环己烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)／(II)保持不小于1；成分B是一种芳族聚碳酸酯；成分C是一种平均粒径为0．5-20μm的无机片状填料；且成分D是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯，而乙二醇组分(I)与1，4-环己烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)/(II)保持小于1。