[发明专利]溅射靶,用其制成的抗铁磁材料膜和磁阻效应器件有效
申请号: | 97191773.6 | 申请日: | 1997-11-20 |
公开(公告)号: | CN1209847A | 公开(公告)日: | 1999-03-03 |
发明(设计)人: | 山野辺尚;藤冈直美;石上隆;胜井信雄;福家广美;齐藤和浩;岩崎仁志;渡辺高志;佐桥政司 | 申请(专利权)人: | 东芝株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 甘玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种溅射靶,主要由Mn和至少一种选自下列一组元素中的R元素组成Ni、Pd、Pt、Co、Rh、Ir、V、Nb、Ta、Cu、Ag、Au、Ru、Os、Cr、Mo、W和Re。该溅射靶包括选自由R元素和Mn形成的合金相和化合物相同中的一种相作为靶结构的至少一部分。此外,该靶中的氧含量小于等于1wt%(包括0)。用这种溅射靶,可以稳定由抗腐蚀性和耐热性优良的RMn合金组成的抗铁磁材料膜的膜成分和膜质量。通过应用这种抗铁磁材料膜,当堆叠该抗铁磁材料膜和铁磁材料膜形成交互耦合膜时,可以稳定地得到足够高的交互耦合力。这种交互耦合膜可以用于磁阻效应器件等。 | ||
搜索关键词: | 溅射 制成 抗铁磁 材料 磁阻 效应 器件 | ||
【主权项】:
1、一种溅射靶,主要包括Mn和至少一种选自下列一组元素中的R元素:Ni、Pd、Pt、Co、Rh、Ir、V、Nb、Ta、Cu、Ag、Au、Ru、Os、Cr、Mo、W和Re,其中,该溅射靶包括选自由R元素和Mn形成的合金相和化合物相中的至少一种相作为靶结构的至少一部分。
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