[发明专利]电路板传送方法和装置无效
| 申请号： | 97193019.8 | 申请日： | 1997-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1096225C | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 西森勇蔵;高市进 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京,章社杲 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一电路板传送方法中，一个未装配元件的电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个元件装配位置(12)上，在元件装配实施以后，该装配元件之后的电路板(1)被送回到装料单元(15)并被卸去，在处于元件装配位置中的电路板(1)上装配元件以后，这个装配元件后的电路板(1)被从元件装配位置上移动到一卸料单元(9)去，同时，将一个后续的未装配元件的电路板从该装料单元(15)传送到该元件装配位置上，此后，该卸料单元(9)被移动到处于元件装配位置的电路板的上方并直至该卸料单元(9)与装料单元(15)耦合连接；在元件装配后的被移动到卸料单元(9)的电路板被交送给装料单元(15)，此后被卸去。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 传送 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板传送方法，其中，一个电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个位置上，在此处，于该电路板上实施一个加工程序；在此程序完成后，该已加工的电路板被送回到该装料单元并被卸下，该方法包括：在该加工程序于所述位置中的电路板上被实施以后，将这个已加工的电路板从此位置移送到一个卸料单元(9)去；同时，将一个后续的未被加工的电路板(1)从该装料单元传送到所述的该位置上；然后，将卸料单元或装料单元相对地移动到处在所述位置的电路板的上方，直到该卸料单元与装料单元耦合连接；和将该已加工的并被移到卸料单元的电路板交给该装料单元，然后将其卸出。
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