[发明专利]镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液无效
| 申请号： | 97193376.6 | 申请日： | 1997-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1218520A | 公开（公告）日： | 1999-06-02 |
| 发明（设计）人： | 平野茂;大八木八七;吉原良一 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在含有40—100g/l的Sn离子,优选的是20—400g/l的苯酚磺酸的镀锡液中,在不小于80A/dm2和不小于250A/dm2的较宽的最佳电流密度范围内用锡电镀钢板获得镀锡的产品,其中,在钢板和电镀液之间的相对速度差为2—20m/sec。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 方法 最佳 电流密度 范围 | ||
【主权项】：
1．一种镀锡的方法，包括用一种镀锡液为钢板镀锡，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差保持为2-20m/sec，所说的电镀操作在最佳电流密度变化范围下进行，所说的最佳电流密度变化幅度至少为80A/dm2。
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