[发明专利]半导体器件及其制作方法无效
| 申请号： | 97193631.5 | 申请日： | 1997-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1215501A | 公开（公告）日： | 1999-04-28 |
| 发明（设计）人： | 大泉新一;堀田祐治;近藤诚司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50;C09J179/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的特征在于在具有通过树脂密封的半导体元件的半导体器件中,将一张金属箔通过粘和剂粘附到半导体元件安置于其上的引线框架的底部,而将另一张金属箔固定到半导体元件一侧的密封树脂的外表面上。这种结构使半导体器件不会发生翘曲现象。此外,没有翘曲以及位于半导体器件上下表面上的金属箔的效果提供了一种具有优异的散热性、极少受吸潮性影响以及高的耐热应力的可靠的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1．具有由树脂密封的半导体元件的树脂密封的半导体器件，其中一张金属箔通过粘合剂被粘附到半导体元件安置于其上的引线框架的底部，而另一张金属箔则被固定于半导体元件一侧的密封树脂的外表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
