[发明专利]降低半导体封装件的翘曲的方法和装置无效
| 申请号： | 97195673.1 | 申请日： | 1997-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1223010A | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈国冰;黄秀光 | 申请（专利权）人： | 先进自动化体系有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 新加坡共*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用来减少半导体封装件,尤其是薄型方形扁平封装件(TQFP)的翘曲程度的装置和方法。所述装置包括一具有一下板(55)和上板(50)的夹紧装置。所述下板与一加热器(60)相连,该加热器将下板加热到约50至70摄氏度。一空气供送控制器(62)将空气输送到上板。在各TQFP(65)被树脂封装且树脂硬化之后,立即将它们夹紧在所述下板和上板之间。所述夹紧装置以一较小的作用力将各TQFP夹紧在下板和上板之间。将各TQFP保持在所述夹紧装置内,一直到它们充分冷却为止。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 半导体 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1．一种用来减少半导体封装件翘曲程度的方法，它包括：对一夹紧装置内的板进行加热，所述夹紧装置具有一下板和一上板，所述下板和下板具有一基本平整的平面；在半导体封装件封装之后立即将所述所述半导体封装件放置在所述下板和所述上板之间；将所述半导体封装件夹紧在所述下板和上板之间；以及当半导体充分冷却时，取出所述半导体封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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