[发明专利]耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法无效
申请号: | 97196909.4 | 申请日: | 1997-05-28 |
公开(公告)号: | CN1089790C | 公开(公告)日: | 2002-08-28 |
发明(设计)人: | 大浦正裕;牟田茂树;吉川孝雄 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J7/02;C09J133/06;H05K3/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 魏金玺,钟守期 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种压敏胶粘剂,它是一种组合物的光聚合产品,该组合物含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物100重量份;作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01~5重量份;由总价电子数为8并具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构的共价键物质或具有六方晶系结构或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末10~300重量份;光聚合引发剂0.01~5重量份。该胶粘剂适用于将电子部件粘合固定到散热构件上,在进行粘合处理时不需要过多时间和劳力,并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化的问题,而且它具有优良的耐热性和导热性。本发明同时提供了用该胶粘剂制成的粘合片以及一种用于将电子部件固定到散热构件上的方法。 | ||
搜索关键词: | 耐热性 导热性 优良 胶粘剂 粘合 使用 这类 材料 电子 部件 散热 构件 固定 方法 | ||
【主权项】:
1.一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂,其特征在于,它包括含有下列a~d四种成分的组合物的光聚合物,该四种成分为:a)由其中烷基的碳原子数为平均2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯70~99重量%和能与其共聚的单烯属不饱和单体30~1重量%组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01~5重量份、c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10~300重量份、d)光聚合引发剂0.01~5重量份。
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