[发明专利]平面状发热体无效
| 申请号： | 97197287.7 | 申请日： | 1997-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1228238A | 公开（公告）日： | 1999-09-08 |
| 发明（设计）人： | 下森英一 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/14;H05B3/03;H05B3/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种平面状发热体，它把覆盖各电极(3)的多个电极覆盖构件(4)按预定间隔安装在平面状发热电阻板(2)上。在各电极覆盖构件(4)中，至少电极(3)的附近是PTC层，所说的PTC层有随着温度增加电阻值也增加的正温度系数特性。发热电阻板(2)不具有所述正温度系数特性，或者在表示所述PTC层的最大上升倍率的温度以下的范围内，与所述PTC层相比发热电阻板(2)的上升倍率小，或者与所述PTC层相比发热电阻板(2)的上升温度具有大的正温度系数特性。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 发热 | ||
【主权项】：
1．一种平面状发热体，它把覆盖各电极的多个电极覆盖构件相互隔开预定间隔地安装在平面状发热电阻板上，其特征在于，所述电极覆盖构件内的至少一个电极的附近是在温度上升的同时电阻值增大的有正温度系数特性的PTC层，所述发热电阻板没有所述正温度系数特性，或者在表示所述PTC层的最大上升倍率的温度以下的范围内，与所述PTC层相比其上升倍率小，或者与所述PTC层相比其上升温度具有大的正温度系数特性。
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