[发明专利]半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜无效
| 申请号： | 97199604.0 | 申请日： | 1997-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1237274A | 公开（公告）日： | 1999-12-01 |
| 发明（设计）人： | 山本和德;岛田靖;神代恭;稻田祯一;栗谷弘之;金田爱三;富山健男;野村好弘;细川羊一;桐原博;景山晃 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性,同时提高耐吸湿回流性为目的,提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法,所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂,其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10－2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3－50MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 芯片 装载 用基板 它们 制造 方法 粘合剂 双面 粘合 | ||
【主权项】：
1．一种通过粘合构件把半导体芯片装载到有机系支持基板上的半导体装置，其特征是：在上述有机系支持基板的半导体芯片装载侧和与装载半导体芯片一侧的相反侧中的至少任意一侧，形成规定的布线，在上述有机系支持基板的与半导体芯片装载侧的相反侧区域阵列状地形成外部连接用端子，上述规定的布线把半导体芯片端子和上述外部连接用端子连接起来，至少对上述半导体芯片端子与规定的布线之间的连接部分进行树脂密封，上述粘合构件具备粘合剂层，上述粘合剂用动态粘弹性测定装置测定的在25℃的储存弹性模量为10～2000MPa，且在260℃的储存弹性模量为3～50MPa。
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