[实用新型]微处理器用半导体抽热泵无效
| 申请号： | 97206718.3 | 申请日： | 1997-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN2298547Y | 公开（公告）日： | 1998-11-25 |
| 发明（设计）人： | 徐德胜;刘贻苓;何文 | 申请（专利权）人： | 徐德胜;刘贻苓;何文 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海交通大学专利事务所 | 代理人： | 李柏盛 |
| 地址： | 200122 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微处理器用半导体抽热泵,主要由微型轴流风机1、铝制散热器2、热电制冷(半导体制冷)器3和四芯电缆4组成,该抽热泵可直接粘附于微处理器5表面,对它进行抽热冷却,在迁移5—20W热量的同时,可在制冷器冷热端之间产生30—70℃的温差,在夏天也可使微处理器表面维持35℃的最佳设计工作温度。本实用新型体积小、重量轻、无电磁干扰、无制冷剂污染,并直接利用机箱电源与微处理器同步工作。 | ||
| 搜索关键词： | 微处理器 半导体 抽热泵 | ||
【主权项】：
1、一种微处理器用半导体抽热泵，由微型轴流风机、铝制散热器和四芯电缆等组成，其特征在于：它还包括一个由半导体材料制成的热电制冷器(3)，可使热量由低温到高温方向迁移，该热电制冷器(3)的底面与微处理器(5)的上表面紧贴，热电制冷器(3)的上面则与轴流风机(1)和铝制散热器(2)紧贴，热电制冷器(3)和微型轴流风机(1)分别通过电缆(4)与计算机机箱内的直流电源相连接。
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