[实用新型]集成电路散热扣合装置无效

专利信息
申请号: 97214775.6 申请日: 1997-07-11
公开(公告)号: CN2314476Y 公开(公告)日: 1999-04-14
发明(设计)人: 李联荣 申请(专利权)人: 皇品工业有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张兰英
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种集成电路散热扣合装置,尤指一种专供匣式中央处理器结合散热片的扣合装置,此扣合装置是以两组或单组的弓形夹持器构成,夹持器的两端部形成可供扣合中央处理器卡匣的扣合臂,其下方形成凵形底板,于夹持器中央有一螺合调整螺钉的螺孔,螺钉的末端抵靠于底板上,夹持器与散热片及中央处理器卡匣相互扣合后,可以螺钉旋入而使夹持器两扣合臂内缩而令卡匣与散热片相互紧靠在一起。
搜索关键词: 集成电路 散热 装置
【主权项】:
1.一种集成电路散热扣合装置,其特征在于:其是一种供匣式中央处理器与散热片使用的扣合装置,此扣合装置以弓形夹持器构成,各夹持器的两端部形成可弹性弯曲的扣合臂,中段形成一凵形底板,而在夹持器中段形成一螺孔,可供一调整螺钉旋入,而调整夹持器与底板间的相对距离,该扣合臂可跨过散热片而与匣式中央处理器的散热板扣合,于调整螺钉呈渐次旋入操作之际,可使扣合臂内缩而夹紧散热片与匣式中央处理器。
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