[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 97220255.2 | 申请日： | 1997-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN2335109Y | 公开（公告）日： | 1999-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张永成 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D1/00 | 分类号： | F28D1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置,其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上,它包含一元件接触体,连接于该电子元件上,系用以将该电子元件产生的热量聚集;一热导管,连接于该元件接触体,将该元件接触体上的热量传导出来;以及一机壳接触体,连接该热导管,将该热导管传至的热量聚集至机壳,使达到良好散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1．一种散热装置，其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上，其特征在于散热装置包含：一连接于该电子元件上的元件接触体；一连接于该元件接触体的热导管；以及一连接该热导管的机壳接触体。
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