[实用新型]平板型功率半导体器件用散热器无效

专利信息
申请号: 97239388.9 申请日: 1997-12-17
公开(公告)号: CN2327069Y 公开(公告)日: 1999-06-30
发明(设计)人: 严树钢 申请(专利权)人: 铁道部株洲电力机车研究所
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 株洲市专利事务所 代理人: 王法男
地址: 4120*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型介绍的平板型功率半导体器件用散热器,由散热片和圆柱铜芯组成,其特征在于所述的圆柱铜芯周边设置着同心状迭置的8—12片铜质散热片,所述的散热片的尺寸在120×120mm~160×160mm之间,所述圆柱铜芯的直径在30~80mm之间,两相邻散热片之间距在3~5mm之间。
搜索关键词: 平板 功率 半导体器件 散热器
【主权项】:
1、一种平板型功率半导体器件用散热器,由散热片(1)和圆柱铜芯(2)组成,其特征在于所述的圆柱铜芯(2)周边设置着同心状迭置的8-12片铜质散热片(1);所述的铜质散热片(1)的尺寸在120×120mm~160×160mm之间;所述的圆柱铜芯(2)的直径在30-80mm之间;所述两相邻散热片(1)之间的间距在3-5mm之间。
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