[实用新型]半导体致冷器散热装置无效
| 申请号： | 97240372.8 | 申请日： | 1997-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN2303240Y | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李达华;廖大慈 | 申请（专利权）人： | 美固电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市专利服务中心 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518020 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体致冷器散热装置,其特征在于包括自上而下顺序连接成一整体的上盖板、电动风扇、下盖板和散热器;所述的上盖板和下盖板的中部设有与电动风扇的外壳对应的孔;在电动风扇的外壳上设有若干用于安装固定的凸起,在上盖板的下部和下盖板的上部设有与所述凸起对应的槽。这种半导体致冷器散热装置,具有连接牢固可靠,装配省时省工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷器散热装置，其特征在于：包括自上而下顺序连接成一整体的上盖板(1)、电动风扇(2)、下盖板(3)和散热器(4)；所述的上盖板(1)和下盖板(3)的中部设有与电动风扇(2)的外壳对应的孔(5)；在电动风扇(2)的外壳上设有若干用于安装固定的凸起(6)，在上盖板(1)的下部和下盖板(3)的上部设有与所述凸起(6)对应的槽(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美固电子(深圳)有限公司，未经美固电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97240372.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：垂直喂入空心锭花式线纺制装置
- 下一篇：鼻塞式空气过滤器
