[发明专利]回流焊方法和使用该方法的回流焊装置有效
| 申请号： | 98101187.X | 申请日： | 1998-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1091567C | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 相浦弘昭 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明可利用送风构件8，将外部气体供给热交换构件7。该热交换构件7使具有温度差的外部和内部空气相互进行热交换，将温度差降低，然后，利用从加热构件排出的加热空气11，加热送入了外部气体的热交换构件7，从而可加热供给上述热交换构件7的上述外部气体。再将温度升高的上述外部气体供给上述加热构件4，利用上述加热构件4，将上述外部气体加热至更高温度。#!#E | ||
| 搜索关键词： | 回流 方法 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊方法，其特征在于，利用送风构件将外部气体供给热交换构件内部，该热交换构件使具有一定温度差的外部和内部空气，相互进行热交换，将温度差降低；再利用从加热构件排出的加热空气，加热供给外部气体的热交换构件，使供给至上述热交换构件内部的上述外部气体的温度升高，再将温度升高的上述外部气体送入上述加热构件，利用该加热构件，将上述外部气体加热至更高的温度，将这种高温的加热空气排出至上述加热构件的外部，利用这种排出的高温加热空气，将电路零件锡焊在印刷基板上。
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