[发明专利]箱体的防水结构无效
申请号: | 98101486.0 | 申请日: | 1998-05-21 |
公开(公告)号: | CN1100710C | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 服部刚 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | B65D53/00 | 分类号: | B65D53/00;H05K5/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 当相互配合安装一对箱体时,本发明通过提供使用挤压密封件以减少合成容积的区域而避免在密封部分形成一间隙以及箱体的变形。沟槽3设置在环绕箱体1的密封部分以及硅被施加于沟槽3中以形成可弹性变形的密封件,其同沟槽的内表面相接触。密封件4由两种不同硬度的材料构成具有较低硬度的硅7应用于沟槽的底表面,而具有较高硬度的硅8被施加于硅7。此外,一突起5设置在环绕另一箱体2的密封部分。 | ||
搜索关键词: | 箱体 防水 结构 | ||
【主权项】:
1.一种箱体的防水结构,其特征在于:在相互配合的一对箱体之一的密封部分上,密封件由直接施加于所述箱体的所述一箱体部分的具有较低硬度和可压缩性的第一材料以及直接施加于所述的第一材料的具有较高硬度和弹性的第二材料构成,并且其中所述的密封件由所述箱体的另一箱体部分挤压以达到防水的目的。
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