[发明专利]加工位置校正装置无效

专利信息
申请号: 98101803.3 申请日: 1998-04-29
公开(公告)号: CN1200315A 公开(公告)日: 1998-12-02
发明(设计)人: 圭二 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;G02B26/10
代理公司: 中科专利代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种加工位置校正装置其控制电路是对测试制品表面用第一间距矩阵状排列的多个第一目标点照射激光那样对激光加工装置进行测试加工;图象处理电路是对通过测试加工形成的多个加工完毕点进行的摄像的同时,对有关各点分别检测由该多个加工完毕点的第一目标点开始的位置偏移量,作为检测数据输出;运算电路是用检测数据插入第一间距之间的形式,算出比第一间距还小的第二间距,且矩阵状排列的多个第二目标点,输出运算数据。
搜索关键词: 加工 位置 校正 装置
【主权项】:
1.一种加工位置校正装置,适用于在制品表面用激光光束精细扫描的激光加工装置,其特征在于包括:对测试制品的所述制品表面用第一间距矩阵状排列的多个第一目标点照射激光光束那样,提供加工数据对所述激光加工装置进行测试加工的控制电路;和在对通过所述测试加工形成的多个加工完毕点进行的摄像的同时,对有关各点分别检测由该多个加工完毕点的第一目标点开始的位置偏移量,作为检测数据输出的图象处理电路;和用所述检测数据用插入所述第一间距之间的形式,算出比第一间距还小的第二间距,且矩阵状排列的多个插补点,输出运算数据的运算电路。
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