[发明专利]具有封装材料的电子元件组件及其形成方法无效
| 申请号： | 98102142.5 | 申请日： | 1998-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1126168C | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 菲利普C·塞拉亚;约翰R·克尔 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 美国伊利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过将电子元件(31)固定到衬底(11)上形成一种电子元件组件(10)。封装材料(33)用于保护此电子元件(31)免受环境的危害。此封装材料(33)通过在此电子元件(31)上分布封装液形成。沟槽(36)形成于衬底(11)上的掩模层(21)中，以阻止封装液的流动。此沟槽(36)带有边(35)，其作用是使掩模层(21)的表面不连续。此不连续足以控制封装液的流动，直到封装液固化形成封装材料(33)为止。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 材料 电子元件 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件组件(10)，其特征在于，包括：衬底(11)；覆在衬底上并具有一个表面的掩模层(21)，其中掩模层的该表面不连续，以提供浸润的端边(35)；覆在衬底(11)的表面上的电子元件(31)；及具有边的封装材料(33)，其中，封装材料(33)覆盖电子元件(31)，而且封装材料(33)的边与浸润端边(35)一致。
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