[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 98102155.7 | 申请日： | 1998-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1201367A | 公开（公告）日： | 1998-12-09 |
| 发明（设计）人： | 柳在喆 | 申请（专利权）人： | 三星航空产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层印刷电路板的制造方法,包括以下步骤(a)在基片上形成光敏绝缘层;(b)对光敏绝缘层曝光和显影构成有腐蚀通孔的图形层;(c)在图形层上涂敷导电浆料并丝网印刷和固化制成的图形层;(d)重复步骤(a)至(c),叠置规定数量的膜层;(e)步骤(d)制成的构件上涂镀敷催化剂;(f)步骤(e)制成的构件进行化学镀形成最上层电路图形。和用本方法制成的多层印刷电路板。该方法制成的多层PCB有要装载元件或芯片的平整的最上层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、多层印刷电路板的制造方法，包括以下工艺步骤：(a).在基片上形成光敏绝缘层；(b).对光敏绝缘层曝光和显影，构成其中有腐蚀通孔的图形层；(c).在该图形层上涂敷导电浆料，并对制成的图形层丝网印刷和固化；(d).重复步骤(a)至(c)，以叠制成所要求的膜层数；(e).在步骤(d)制成的构件上涂镀敷催化剂；(f).对步骤(e)的制成构件进行化学镀，形成最上层电路图形。
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