[发明专利]一种清洁半导体集成块测试插座的清洁膜和清洁方法无效
| 申请号： | 98102825.X | 申请日： | 1998-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1241624A | 公开（公告）日： | 2000-01-19 |
| 发明（设计）人： | 孙占华;王振国;葛丙贺 | 申请（专利权）人： | 王振国;孙占华;葛丙贺 |
| 主分类号： | C11D17/04 | 分类号： | C11D17/04 |
| 代理公司： | 北京万科园专利事务所 | 代理人： | 张亚军,曹诗健 |
| 地址： | 100036 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及清洁半导体集成块测试插座用的清洁膜,该清洁膜由基膜、树脂胶和研磨剂组成。本发明还涉及一种清洁半导体集成块测试插座的清洁方法。将清洁膜剪裁成适合的尺寸,放入插座底部,清洁膜有研磨剂的一面向上,然后放松上缘,插脚随即伸出侧面与清洁膜的表面接触摩擦,按下、放松,反复4—5次,使得插脚端部的异物被磨掉并且转移至清洁膜的表面上,从而使测试插座得到清洁处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洁 半导体 集成块 测试 插座 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有效的清洁半导体集成块测试插座的清洁膜，其包括：(1)基膜，该基膜是双向拉伸增强的聚酯薄膜，其厚度是75-500微米，和(2)涂层部分，其包含涂料用树脂胶、溶剂、固化剂和研磨剂，其中树脂胶与溶剂的重量比例是1∶1-1∶5，树脂胶与固化剂的重量比例是19∶1-3∶2，树脂胶与研磨剂的重量比例是1∶9-2∶3，所说涂层的厚度是10-80微米。
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