[发明专利]薄膜元件的自动研磨方法和利用这方法的研磨装置无效
| 申请号： | 98103835.2 | 申请日： | 1998-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1077310C | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杉山友一;绵贯基一;横井和雄;柳田芳明;须藤浩二 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/33 | 分类号： | G11B5/33;B24B49/02;B24B37/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,傅康 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置，此工件包括薄膜元件，以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器，薄膜包括监控元件，后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻，而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度，并且当薄膜元件的高度达到目标值时，停止研磨过程，当当前测量阻值小于过去测量阻值时，控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。$#! | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 元件 自动 研磨 方法 利用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨薄膜元件的自动研磨方法，在薄膜元件研磨的过程中，监控元件的模拟电阻值以模拟形式变化，数字电阻值以数字的形式变化，所述自动研磨法的特征在于，它包括下列步骤：根据表明模拟电阻值与薄膜元件高度值之间关系的相关方程将模拟电阻值换算成薄膜元件高度值相应的电阻值；换算步骤包括：求出数字电阻值相对于模拟电阻值的微分；根据数字电阻的微分值检测监控元件数字电阻的断开位置；用数字电阻断开时测出的模拟电阻值校正相关方程；和所述薄膜元件的高度达到目标值时控制薄膜元件的停止研磨过程。
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