[发明专利]基板加工装置和方法无效
| 申请号： | 98105533.8 | 申请日： | 1998-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1198586A | 公开（公告）日： | 1998-11-11 |
| 发明（设计）人： | 泷泽亨;米原隆夫;山方宪二 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一块基板放在基板支承台上,其正面朝上,另一块基板由夹紧部分夹紧,其正面朝上。基板夹紧部分绕一根轴转动180°，使两块基板相互面对基本平行。对应于取消由基板夹紧部分对上基板的夹紧,由加压销对上基板的中心部分加压,从而迭合两块基板。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用迭合和接触两块基板的基板加工装置，其特征在于包括：基板操作装置，用于支承上述两块基板使之相互面对，然后取消对一块基板的支承；加压装置，用于与由上述基板操作装置取消对一块基板的支承相对应，对一块基板的背面部分加压，使一块基板迭合在另一块基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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