[发明专利]电脑芯片与散热体组合件及其构成方法无效
申请号: | 98106288.1 | 申请日: | 1998-04-10 |
公开(公告)号: | CN1097220C | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
发明(设计)人: | 侯继盛 | 申请(专利权)人: | 鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电脑芯片与散热体组合件及其构成方法,包括一电脑芯片、一散热体以及位于电脑芯片与散热体间的传热介质,电脑芯片具有一顶面,且其通过一电连接器与主机板上的机关电路电连接,散热体具有一基体及数个散热鳍片,基体的底面与电脑芯片的顶面抵接,传热介质涂抹在电脑芯片顶面与散热体基体底面之间,用以填补电脑芯片顶面与散热体基体底面间的缝隙。 | ||
搜索关键词: | 电脑 芯片 散热 组合 及其 构成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电脑芯片与散热体组合件,其特征在于,它包括:一电脑芯片,具有一顶面,且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接;一散热体,具有一基体及数个散热鰭片,所述基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接;蜡状传热介质,位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间,并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙;所述蜡状传热介质具有适当的熔点,且其吸收所述电脑芯片的热量由固态融化成液态。
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