[发明专利]具有一级和二级通孔的电路板有效
| 申请号： | 98107816.8 | 申请日： | 1998-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1084586C | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 欧文·梅米斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种在表面上具有排列得与被格栅界定的芯片座上的连接焊托接合的接点的电路板。在格栅之内的电路板部位提供多个一级通孔并电连接到其上方的芯片连接焊托。提供多个位于格栅之外的二级通孔并电连接到里面的芯片连接焊托。#!#E | ||
| 搜索关键词： | 具有 一级 二级 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，用于安装一个具有高密度排列在一个格栅内的电连接焊托的阵列的芯片座，所述电路板包括：一个电绝缘的基底，它具有上表面和下表面；所述上表面上的多个电接点，用于连接到所述芯片座的电连接焊托；一个在其内具有电接点的第一布线层；一个在其内具有布线迹线的第二布线层，所述第二布线层与所述基底的上表面共生；其中所述电路板具有以间隔阵列形式排列在所述格栅以内的一级通孔和位于所述格栅之外的二级通孔，所述一级通孔与所述上表面的相应第一电接点电连通；所述上表面的相应第二电接点与所述第二通孔电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98107816.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信设备
- 下一篇：分级启动式高强度气体放电灯电子镇流器
