[发明专利]多芯片模块无效
| 申请号： | 98107886.9 | 申请日： | 1994-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1214547A | 公开（公告）日： | 1999-04-21 |
| 发明（设计）人： | 山口政义;泽野光俊;宝木一敏 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1．一种具有印制电路板和装于该电路板上的多块集成电路(IC)裸片、并将所述印制电路板装到其他印制电路板的多芯片模块，其特征在于，所述印制电路板设置包围所述多块IC裸片，并填充密封所述IC裸片的树脂的隔框。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝株式会社，未经东芝株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98107886.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于通信网络的服务生成设备
- 下一篇：光学记录媒质
- 同类专利
- 专利分类
