[发明专利]导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法无效
| 申请号： | 98108096.0 | 申请日： | 1998-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1085382C | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | S·K·康;S·普鲁索塔曼;R·S·莱 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B23K35/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,张志醒 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于导电焊膏制造的新电解沉积粉末材料，其几种结构形式如下包括Sn(内涂层)/Cu(枝状晶体)/Sn(阻挡层)/In(外涂层)的电解沉积粉末；包括Sn(内涂层)/Cu(枝状晶体)/Bi-Sn(外涂层)的电解沉积粉末。把这种电解沉积粉末材料用于制造聚合物焊膏。这有助于减少处理过程步骤及化学材料，并减小成本及印刷电路板带来的对环境的影响。这种焊膏可用于将诸如芯片和芯片承载带的电子元件安装在例如显示玻璃屏和印刷线路板的芯片底座的基片上。#! | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 制造 焊膏枝状 晶体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电焊膏材料连接结构，包括：许多材料枝状晶体；所述枝状晶体具有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝；以及所述枝状晶体具有在所述枝状晶体的第一部分的第一镀层和在所述枝状晶体的第二部分的第二镀层。
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