[发明专利]制造动态随机存取存储器结构的方法无效
申请号: | 98109315.9 | 申请日: | 1998-05-27 |
公开(公告)号: | CN1236983A | 公开(公告)日: | 1999-12-01 |
发明(设计)人: | 季明华;卢志远 | 申请(专利权)人: | 世界先进积体电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 黄敏 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在绝缘上硅上产生动态随机存取存储器的方法,以增加动态随机存取存储器单元信号的二维沟道电容结构及连接绝缘体基外延硅至半导体衬底的多晶硅存储节点结构消除浮置基体效应。二维沟道通过绝缘体基外延硅,下方的绝缘层至半导体衬底形成垂直沟道;用各向同性反应性蚀刻侧向去除暴露在垂直沟道中的绝缘层,以形成二维沟道侧向部分。覆盖在二维沟道边缘的多晶硅层在二维沟道电容结构中用作存储节点结构且连接绝缘体基外延硅至半导体衬底。 | ||
搜索关键词: | 制造 动态 随机存取存储器 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体衬底上制造动态随机存取存储器的方法,包括下列步骤:在该半导体衬底中形成一绝缘层,并在该绝缘层上覆盖一绝缘体基外延硅层;在该绝缘体基外延硅层上形成一垫氧化硅层;在该垫氧化硅层、绝缘体基外延硅层、绝缘层以及该半导体衬底的上部分形成一垂直沟道;在暴露于该垂直沟道的绝缘层中形成一横向沟道;在该垂直沟道及横向沟道暴露的边缘淀积一第一多晶硅层;在该多晶硅层上形成一介电层;在该介电层上淀积第二多晶硅层并将该垂直沟道及横向沟道完全填满;在该垂直沟道及横向沟道中形成一电容结构,其中包括由该第一多晶硅层所形成的一存储节点结构;由该介电层所形成的一电容介电层;以及由该第二多晶硅层所形成的一单元平板结构,该存储节点结构也使该绝缘体基外延硅层连接于该半导体衬底;以及在该绝缘体基外延硅层中形成一转移栅晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世界先进积体电路股份有限公司,未经世界先进积体电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98109315.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:陶瓷真空压花轮的制造方法
- 下一篇:改性压敏胶彩色防水膏
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造