[发明专利]厚膜微压力传感器及制备方法无效
| 申请号： | 98111559.4 | 申请日： | 1998-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1088512C | 公开（公告）日： | 2002-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马以武;常慧敏;宋箭;申飞;王英先 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜微压力传感器技术，采用Al2O3瓷加工成弹性膜片及瓷环，用玻璃浆料将其粘结烧结成周边固支的感压弹性体，在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带，并在弹性体上通过厚膜丝网印刷，高温烧结制成厚膜应变电阻，接成全桥。本发明方法制成的厚膜微压力传感器稳定、耐腐蚀、性能优良、工作温度范围、成本低、耐老化、有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 厚膜微 压力传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜微压力传感器的制备方法，其特征在于：采用AL2O3瓷加工成弹性膜片及瓷环；弹性圆膜片采用流延法工艺成型，瓷环采用热压铸成型工艺制作，高温烧成，用高温玻璃浆料将弹性圆膜片和瓷环粘结成周边固支的感压弹性体，并在高温中烧结成为一体；然后在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带，并在陶瓷弹性体的中央及边缘附近位置通过厚膜丝网印刷，高温烧结工艺制作厚膜应变电阻，并接成全桥；抗过载及补偿用盖板也是用Al2O3瓷热压铸成型，用低温玻璃和已印烧好厚膜应变电阻的弹性体形成整体。
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