[发明专利]具有最少银扩散的多层电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 98114701.1 | 申请日： | 1998-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1219743A | 公开（公告）日： | 1999-06-16 |
| 发明（设计）人： | 福岛英子;佐藤直行;伊藤博之;小川共三 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/33 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在陶瓷体中有最少银扩散的多层电子元件。该电子元件是由多层的陶瓷坯片组成的陶瓷体烧结而成,陶瓷体由主晶相和晶界相组成,至少一个坯片片上印有含银的内部电极图案,该图案可以被用作指示元件的生产号码、厂商名称及电路种类等。利用本发明的生产方法可有效地防止内部电极中的银向陶瓷体内的扩散,从而避免了元件的性能恶化;同时也可避免陶瓷体表面的黑化,保证陶瓷体的高光亮度进而提高了直观区分和鉴别标识的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 最少 扩散 多层 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层电子元件，其具有扩散到陶瓷体的最少的银扩散量，并由多层陶瓷坯片的层叠体制成，至少所述陶瓷坯片之一上印有含银的内电极图案，并且所述陶瓷体为由所述多个陶瓷坯片制成的一个整体元件，所述陶瓷体包括一主晶相和一晶界相。
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