[发明专利]电解电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 98114988.X | 申请日： | 1998-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1213149A | 公开（公告）日： | 1999-04-07 |
| 发明（设计）人： | 棚桥正和;井垣惠美子 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种阴极具有导电性高分子层的电解电容器及其制造方法,目的在于谋求减小阻抗,改善高频响应特性。采用不在阴极用集电体与阳极阀金属多孔体的电介质层表面之间加入各种连接层(碳层或银胶层),而直接以导电性高分子层连接的方法,谋求减小阻抗。又将阴极用集电体与阳极多孔性阀金属靠近、相对配置,以此扩大集电面积,而且不加入各种连接层直接以导电性高分子层连接阴极用集电体与电介质氧化膜,以谋求减小总的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种电解电容器，具备：以阀金属多孔体为阳极，在阀金属多孔体的全部表面及空穴面形成的电介质氧化膜、在电介质氧化膜上形成的作为阴极的导电性聚合物层、与形成于多孔体的金属部分电气连接的阳极用金属集电体，以及与导电性聚合物层连接的阴极用金属集电体，其特征在于，阴极用金属集电体是，与导电性聚合体连接的金属表面经过粗化或多孔化，和/或该表面具有固定的碳颗粒或碳膜的金属片材。
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