[发明专利]动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法有效
申请号: | 98115218.X | 申请日: | 1998-06-24 |
公开(公告)号: | CN1229276A | 公开(公告)日: | 1999-09-22 |
发明(设计)人: | 余自强 | 申请(专利权)人: | 世大积体电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8242;H01L21/28 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法,在基底上先依序形成介电层、第一导电层与绝缘层,然后,于源极/漏极区绝缘层形成一开口图案。又在基底形成第二层导电层,并回蚀第二导电层与第一导电层形成间隙壁。后以间隙壁与第一导电层为蚀刻掩模,去除绝缘层与部分介电层形成开口;裸露源极/漏极区。后在基底上形成第三导电层,并限定第三与第一导电层,其后限定第三及第一导电层以及间隙壁形成电容器的下电极。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 电容器 及其 电极 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器电容器的制造方法,其特征在于,所述方法包括下列步骤:提供一基底,其上形成一场效应晶体管,所述场效应晶体管包括一源极区与一漏极区;在所述基底上形成一介电层;在所述介电层上形成一第一导电层;在所述第一导电层上形成一绝缘层;限定所述绝缘层,在所述漏极区的上方形成一开口,裸露出所述第一导电层;在所述绝缘层与裸露于所述开口中的所述第一导电层上形成一第二导电层;回蚀所述第二导电层与所述第一导电层,在所述绝缘层侧壁形成一间隙壁,裸露出所述介电层;以所述第一导电层与所述间隙壁为蚀刻掩模,去除所述绝缘层与部分所述介电层,以形成一自动对准接触窗开口,裸露出所述漏极区;在所述基底上形成一第三导电层,覆盖所述第一导电层与所述间隙壁,并填入于所述接触窗开口,与所述漏极电耦接;限定所述第三与所述第一导电层,以使所述第三与所述第一导电层以及所述间隙壁组成一下电极;在所述下电极表面形成一介电膜层;以及在所述介电膜层上形成一第四导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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