[发明专利]电子元件位于封装件表面上且二者之间有空隙的装置有效
| 申请号： | 98115584.7 | 申请日： | 1998-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1144299C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 石野悟;窪田宪二;齐藤毅;前阪通伸;小川守;井上二郎;开田弘明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 位于 封装 表面上 二者之间 空隙 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件装置，其特征在于它包括： 基板，所述基板由陶瓷制成； 设置在所述基板上的多个通孔； 设置在所述多个通孔中的多个穿孔电极，包括完全填充所述各个通孔并通过 所述基板中的各个通孔延伸的、从所述基板第一表面突起有一突起量的固体构 件，所述陶瓷的热收缩系数比填充在所述通孔中的电极材料的热收缩系数高1- 20％； 位于所述基板第一表面上电子元件，在所述基板第一表面与所述电子元件之 间有一限定的空间，所述电子元件与所述基板第一表面之间的空间是由所述穿孔 电极从所述基板第一表面突起的突起量确定的； 连接件，将所述电子元件与所述穿孔电极连接。
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