[发明专利]从半导体晶片中分离芯片的方法无效
| 申请号： | 98119457.5 | 申请日： | 1998-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN1225502A | 公开（公告）日： | 1999-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松冈敬;林一夫;竹野祥瑞;森安雅治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/302 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种将半导体晶片分割为芯片的方法,它能够用半导体加工领域的激光束在划割多个功能单元,诸如在半导体晶片上构成的半导体电路的同时为从半导体晶片切割多个芯片而高效设置坐标。芯片通过沿着X轴和Y轴以切割间距进给扫描控制装置而被分割,给扫描控制装置指定非划线区的坐标值用于假想划线,同时扫描控制装置按给定间距沿X方向,而后沿Y方向,将激光束扫过半导体晶片,如此照射给定非划线区以外的划线以便形成窄槽并将晶片分割为芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 分离 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1．通过用光轴受控于执行扫描位置数值控制的扫描控制装置以扫描X-Y平面的激光束照射晶片来从半导体晶片分离所需芯片的方法，包括以下步骤：将沿着X轴和Y轴的对应于半导体晶片上的芯片尺寸的切割间距输入到扫描控制装置；为扫描控制装置规定非划线区坐标用于在输入间距的步骤中形成的假想划线；以及通过将激光束照射到规定非划线区之外的划线形成划线槽，其中扫描控制装置以指定间距沿着X和Y的任一方向将激光束的光轴扫描过半导体晶片，然后以指定间距沿另一方向扫描光轴，从而分离芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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