[发明专利]制备结构化保护层和绝缘层的方法有效
| 申请号： | 98119614.4 | 申请日： | 1998-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1109361C | 公开（公告）日： | 2003-05-21 |
| 发明（设计）人： | 埃瓦尔德·冈瑟;雷凯·赛兹;迈克尔·D·基特曼 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G03F7/038;G03F7/20;H01L21/312 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制备结构化保护层和绝缘层的方法，该方法包括在基体上涂覆一种光敏性多羟基酰胺或者多羟基酰亚胺的溶液并干燥，借助于掩膜通过紫外光或者X射线的照射使该涂层具有一定的结构，或者通过紫外线或者电子射线的导入并通过随后的含水碱性显影使该涂层具有一定的结构，使用紫外光照射结构化涂层的整个平面，然后退火。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 结构 保护层 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
1、制备结构化保护层和绝缘层的方法，其特征在于包括如下步骤：-在基体上涂覆一种光敏性多羟基酰胺或者多羟基酰亚胺的溶液并干燥，-借助于掩膜通过紫外光或者X射线的照射使该涂层结构化，或者通过紫外线或者电子射线的导入并通过随后的含水碱性显影剂显影使该涂层结构化，-使用紫外光照射结构化涂层的整个平面，然后退火。
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