[发明专利]大晶片清洗装置有效
| 申请号： | 98120780.4 | 申请日： | 1998-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1249532A | 公开（公告）日： | 2000-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李森楠;刘尹智 | 申请（专利权）人： | 世大积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/30;B08B1/02;C30B33/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种大晶片清洗装置,至少包括一履带,围成一封闭带状区域;一滚轮,位于履带所形成的封闭带状区域中的两侧,并且与履带耦接并且撑住履带,使履带能有一撑平的表面;支撑装置,位于履带所形成的封闭带状区域之中,用来支撑大晶片,此外在大晶片周围还可以配置一组大晶片转动装置,用以在清洗大晶片时,使大晶片可以沿一特定方向转动。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种大晶片清洗装置，其特征在于，至少包括：一履带，围成一对封闭带状区域；一滚轮，位于该履带所形成的该封闭带状区域之中，且与该履带耦接并且撑住该履带，使该履带能有一撑平的表面；一支撑装置，位于该履带所形成的该封闭带状区域之中，用以支撑该大晶片；以及一大晶片转动装置，配置于该大晶片周围，用以使该大晶片沿一特定方向转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
