[发明专利]低噪声的球栅阵列封装无效
| 申请号： | 98121431.2 | 申请日： | 1998-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1216402A | 公开（公告）日： | 1999-05-12 |
| 发明（设计）人： | T·J·胡姆夫雷;J·C·胡德森 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,叶恺东 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种低电感集成电路封装(10)例如球栅阵列。为了减少由安装在封装内的集成电路引起的电磁干扰(EMI),滤波器件(30)连接到至少一个连通集成电路的电源线和接地线(40,42)。在优选实施例中,多个滤波电容(30)连接在封装的腔(20)内或附近的电源线和接地线(40,42)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 噪声 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1．一种低电感的集成电路封装，包括：平台(12)，具有多个低电感安装导体(18)形成在它的第一面；腔(20)，形成在所述平台的第二面并包括一个管芯安装区(22)；多个电接触(32)，形成在所述腔内靠近所述管芯安装区，用于接收安装在所述管芯安装区的集成电路的焊盘，至少一些所述电接触由所述平台内的导体连接到一些所述安装导体；连接到至少一个所述电接触的电源线(40)；连接到至少另一个所述电接触的接地线(42)；以及提供在所述平台的第二侧上并连接到至少一个所述电源和接地线(40,42)的装置(30)，用于减少由安装在所述管芯安装区(22)的集成电路产生的电磁干扰(EMI)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普公司，未经惠普公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98121431.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：闪光灯组件
- 下一篇：磁共振成像方法及实施该方法的装置
