[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 98125104.8 | 申请日： | 1998-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1221982A | 公开（公告）日： | 1999-07-07 |
| 发明（设计）人： | 宫田修;柴田和孝;上田茂幸 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含膜状底板和在这个膜状底板的表面上按叠层状接合的半导体芯片。上述半导体芯片具有形成多个端子垫片的主面,上述膜状底板除了在其底面配设有按矩阵状并排的多个用于外部连接的接线端部外,在其表面上还形成有与各个用于外部连接的接线端部导通的多个模式布线,而且,要使上述膜状底板表面的各个模式布线分别与在上述半导体芯片的主面上形成的端子垫片导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置，是包含膜状底板和在这个膜状底板的表面上按叠层状接合的半导体芯片的半导体装置，其特征在于上述半导体芯片具有形成多个端子垫片的主面，上述膜状底板除了在其底面配设有按矩阵状并排的多个用于外部连接的接线端部外，在其表面上还形成有与各个用于外部连接的接线端部导通的多个模式布线，而且，要使上述膜状底板表面的各个模式布线分别与在上述半导体芯片的主面上形成的端子垫片导电连接。
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