[发明专利]半导体集成电路及其设计方法无效

专利信息
申请号: 98125283.4 申请日: 1998-12-15
公开(公告)号: CN1220490A 公开(公告)日: 1999-06-23
发明(设计)人: 平井昌彦 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一个垫块由一个衬垫,一个输出缓冲器电路和一个内部电路提供。内部电路和输出缓冲器电路之间的区域用作一个元件配置禁止区。在此区域中,内部电路和输出缓冲器电路彼此相连。内部电路利用穿过元件配置禁止区的至少两个布线层连到一个形成于芯片的一个内部区中的电路上。通过在垫块中所提供的元件配置禁止区中设计将垫块内的内部电路连到芯片的内部区中的电路上的接线,其能够减小布线所需的空间,由此实现了一个高集成度的装置。
搜索关键词: 半导体 集成电路 及其 设计 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于包括:用于提供电路的芯片内部区;提供于芯片的外围部分的一个或多个垫块,所述垫块的每一个均包括:一个输入/输出衬垫;一个含有一个保护电路的外围电路;一个内部电路;一个配置在所述外围电路和所述内部电路之间的元件配置禁止区,在所述元件配置禁止区中禁止配置元件;及在所述元件配置禁止区中提供的一个内部块接线,其用于将所述外围电路连到所述内部电路上;及至少将所述一部分垫块的电路连到所述内部区的电路上并穿过所述垫块内所提供的元件配置禁止区的至少两个布线层。
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