[发明专利]使用籽晶层形成PZT薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 98126519.7 申请日: 1998-11-20
公开(公告)号: CN1224073A 公开(公告)日: 1999-07-28
发明(设计)人: 金大植 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C16/40;H01G4/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种使用籽晶层形成PZT(锆钛酸铅Pb(ZrxTi1-x)O3)薄膜的方法。在形成PZT薄膜的方法中,PZT在通过喷射入过量Pb而形成的PbO籽晶层或PZT籽晶层上生长。该钙钛矿相的PbO籽晶层或PZT籽晶层便于钙钛矿PZT成核,因此生长出细小和均匀的由钙钛矿相组成的PZT晶粒。
搜索关键词: 使用 籽晶 形成 pzt 薄膜 方法
【主权项】:
1、一种使用籽晶层形成PZT薄膜的方法,包括下列步骤:在衬底上形成电极;通过向存在氧源的室中喷射Pb前体而在该电极上形成PbO籽晶层;以及在该PbO籽晶层上形成PZT薄膜。
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