[实用新型]电子装置的模组化盖体无效
| 申请号： | 98202977.2 | 申请日： | 1998-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN2376087Y | 公开（公告）日： | 2000-04-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡世光;张沈;孙一峰;洪顺永 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/00 | 分类号： | H01R4/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电子装置的模组化盖体,该模组化盖体枢设于电子装置的主机上,该主机分别设有至少一输出、输入端,而该模组化盖体中,设有该主机所需的周边设备,及其相关的电子电路,该模组化盖体上还设有一传输线,藉该传输线连接至该主机的输出、输入端,令该主机可与该模组化盖体互相传输讯号,以有效利用该模组化盖体所提供的周边设备,故藉该模组化盖体,可令该主体能适应不同需求,而更换不同功能的模组化盖体,增加该主体可用的周边设备,并方便使用者的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 模组化 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的模组化盖体，该电子装置其特征在于，包括：一主机，该主机设有至少一输出端和至少一输入端；至少一盖体，该盖体枢接于主体，该盖体上并设有一周边设备及其相关的电子电路，该周边设备藉由一传输线连接到主机的输出、输入端。
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