[实用新型]中央处理器(CPU)卡匣扣合结构无效
| 申请号： | 98203585.3 | 申请日： | 1998-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN2319925Y | 公开（公告）日： | 1999-05-19 |
| 发明（设计）人： | 朱锦宏 | 申请（专利权）人： | 奇鋐股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省台北县新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 中央处理器(CPU)卡匣扣合结构,包括卡匣、CPU电路板、散热片与扣具,卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体,其主要特征是于顶边适当位置处设有钩部,卡匣与CPU电路板设有相对应的穿设孔;组装时可将扣具横跨于散热片,使一侧扣孔扣于钩部,另一侧穿设过CPU电路板及卡匣的穿孔扣合于卡匣的壳体,或是将扣具置于卡匣的另一侧面,使一侧扣孔扣于钩部,另一侧穿过卡匣及CPU电路板的穿孔扣合于散热片上。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 cpu 卡匣扣合 结构 | ||
【主权项】：
1．一种CPU卡匣扣合结构，由指一种对CPU电路板作组合式封闭的结构，包括有一CPU电路板、卡匣及散热片，该CPU电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且CPU晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在：该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。
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