[实用新型]具有抗转动力矩的中央处理器散热片无效
申请号: | 98205997.3 | 申请日: | 1998-06-19 |
公开(公告)号: | CN2333030Y | 公开(公告)日: | 1999-08-11 |
发明(设计)人: | 陈茂钦 | 申请(专利权)人: | 爱美达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 文琦 |
地址: | 台湾省台北市内湖区成*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片。它主要是在散热片背面伸设二销杆,而导热板上开设圆形穿孔及长形穿孔,并且二销杆分别插置在圆形穿孔和长形穿孔内。从而,保持散热片稳定的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 转动 力矩 中央处理器 散热片 | ||
【主权项】:
1、一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片包括匣壳(1)的导热板(13)、散热片(16)及其扣住导热板(13)和散热片(16)的扣夹件(17),其特征是:散热片(16)背面伸设二销杆(21),而导热板(13)上开设圆形穿孔(15)及长形穿孔(14),并且二销杆(21)分别插置在圆形穿孔(15)和长形穿孔(14)内。
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