[实用新型]马达轴承套环装置无效

专利信息
申请号: 98209016.1 申请日: 1998-02-13
公开(公告)号: CN2321157Y 公开(公告)日: 1999-05-26
发明(设计)人: 洪银树 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H02K5/16 分类号: H02K5/16
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种马达轴承套环装置,其由轴承套环结构置入弹性材料组合而成,该弹性材质与轴承相邻接,可大量吸收马达运转时产生的噪音与振动;它包括一定子座,具有一中空轴管一支持件,套穿一弹性元件,弹性元件由支持件两端延伸成接触部,套穿弹性元件的支持件设于中空轴管内;一轴承,设于接触部上;一转子,具有一轴心,轴心枢接固定于轴承、支持件及弹性元件。
搜索关键词: 马达 轴承 装置
【主权项】:
1.一种马达轴承套环装置,其特征在于,它包括:一定子座,具有一中空轴管;一支持件,套穿一弹性元件,所述弹性元件由支持件两端延伸成接触部,套穿弹性元件的所述支持件设于所述中空轴管内;一轴承,设于所述接触部上;一转子,具有一轴心,所述轴心枢接固定于所述轴承、支持件及弹性元件。
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