[实用新型]具升降调整效果的模组化预热装置无效
申请号: | 98209169.9 | 申请日: | 1998-02-27 |
公开(公告)号: | CN2319485Y | 公开(公告)日: | 1999-05-19 |
发明(设计)人: | 张伟雄 | 申请(专利权)人: | 张伟雄 |
主分类号: | E04G17/00 | 分类号: | E04G17/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 台湾省桃园县观音乡*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种具升降调整效果的模组化预热装置,包括一模组化预热装置、一高度调整装置及一支撑装置,模组化预热装置上设有数支加热体,高度调整装置设在模组化预热装置下端,以调整其高度,支撑装置与高度调整装置连接,以支撑支撑装置及模组化预热装置,对电路板底面进行预热步骤时,可配合电路板的传送角度及距离,调整高度调整装置,以对应电路板倾斜角度及高度距离,而对电路板底面作较佳的预热效果及焊接。 | ||
搜索关键词: | 升降 调整 效果 模组化 预热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具升降调整效果的模组化预热装置,包括一个模组化预热装置,该模组化预热装置上设有多支加热体,其特征在于:该预热装置上另设有一个高度调整装置及一个支撑装置;该高度调整装置设在该模组化预热装置下端,并可调整该预热装置的高度;该支撑装置与该高度调整装置连接,且支撑该支撑装置及模组化预热装置。
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