[实用新型]具升降调整效果的模组化预热装置无效

专利信息
申请号: 98209169.9 申请日: 1998-02-27
公开(公告)号: CN2319485Y 公开(公告)日: 1999-05-19
发明(设计)人: 张伟雄 申请(专利权)人: 张伟雄
主分类号: E04G17/00 分类号: E04G17/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张恒康
地址: 台湾省桃园县观音乡*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种具升降调整效果的模组化预热装置,包括一模组化预热装置、一高度调整装置及一支撑装置,模组化预热装置上设有数支加热体,高度调整装置设在模组化预热装置下端,以调整其高度,支撑装置与高度调整装置连接,以支撑支撑装置及模组化预热装置,对电路板底面进行预热步骤时,可配合电路板的传送角度及距离,调整高度调整装置,以对应电路板倾斜角度及高度距离,而对电路板底面作较佳的预热效果及焊接。
搜索关键词: 升降 调整 效果 模组化 预热 装置
【主权项】:
1.一种具升降调整效果的模组化预热装置,包括一个模组化预热装置,该模组化预热装置上设有多支加热体,其特征在于:该预热装置上另设有一个高度调整装置及一个支撑装置;该高度调整装置设在该模组化预热装置下端,并可调整该预热装置的高度;该支撑装置与该高度调整装置连接,且支撑该支撑装置及模组化预热装置。
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