[实用新型]投入式半导体制冷装置无效

专利信息
申请号: 98209578.3 申请日: 1998-04-19
公开(公告)号: CN2326913Y 公开(公告)日: 1999-06-30
发明(设计)人: 刘志华;关永卿;骆志成;毛立新;李社刚 申请(专利权)人: 杭州大和热磁电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 浙江大学专利代理事务所 代理人: 韩介梅
地址: 310007 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属制冷装置,它采用二块半导体制冷器的热侧夹置冷却水板置入冷壳体容腔内,腔壁与半导体制冷器冷侧紧贴,腔内剩余空间填绝热材料将冷却水板与冷壳体隔离,在冷却水板的进出水管伸出冷壳体端有绝热层包住水管。使用时,将该装置投入需冷却介质中,由冷壳体直接冷却介质,增加使用数还可达深冷,它比传统半导体制冷装置省去了循环泵,管路,其结构简单,噪音小,热交换效率高,制冷快速,可广泛用于制冷或恒温控制。
搜索关键词: 投入 半导体 制冷 装置
【主权项】:
1.投入式半导体制冷装置,具有二块半导体制冷器[2]、[2′],含进、出水管[4]、[4′]的冷却水板[1],其特征在于二块半导体制冷器[2]、[2′]的热侧[A]夹置冷却水板[1]置入冷壳体[3]的容腔内,半导体制冷器[2]、[2′]的冷侧[B]与容腔壁紧贴,腔内剩余空间填充绝热填料[5]将冷壳体[3]与冷却水板[1]隔离,在冷壳体的一外端设置绝热层[6],进、出水管[4]、[4′]从该端穿越绝热层[6]伸出冷壳体。
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