[实用新型]半导体空调机无效
| 申请号： | 98236326.5 | 申请日： | 1998-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN2349483Y | 公开（公告）日： | 1999-11-17 |
| 发明（设计）人： | 曹应海 | 申请（专利权）人： | 曹应海 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02 |
| 代理公司： | 湖北省专利事务所 | 代理人： | 胡建平 |
| 地址： | 430014 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可供实用的半导体空调机。它具有机壳,机壳内的温度传导腔中安有半导体制冷块,半导体制冷块的两个温差端分别与温度传导腔的上、下传导板相接合,上传导板的另一面与循环水冷却装置相连通,下传导板的另一面安有散热片并与冷凝室相连通,冷凝室设有进、出风口并安有风机。本实用新型不用氟利昂和其它化学制剂,采用半导体元件制冷制热,不仅噪音低,而且结构简单、性能稳定,使用维修方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调机 | ||
【主权项】：
1、一种半导体空调机，具有机壳(1)，其特征在于机壳内设置有温度传导腔(2)，温度传导腔中安有半导体制冷块(4)，半导体制冷块的两个温差端分别与温度传导腔的上，下传导板相接合，温度传导腔上传导板(5)的另一面与循环水冷却装置相连通，温度传导腔的下传导板(3)的另一面安有散热片(10)并与冷凝室(11)相连通，冷凝室设有进、出风口并安有风机(9)。
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