[实用新型]新型半导体致冷片无效
| 申请号： | 98250297.4 | 申请日： | 1998-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN2357285Y | 公开（公告）日： | 2000-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王俊力 | 申请（专利权）人： | 王俊力 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 天津市电子仪表工业管理局专利代理事务所 | 代理人： | 刘英兰 |
| 地址： | 300061 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型半导体致冷片,是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成,其特征是冷板采用金属板制成,冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定,再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体,帕尔帖元件之间形成串联连接;可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道,还可在冷板上设有螺栓或螺孔。该产品结构工艺简单,冷板薄、强度高、致冷效果好,并可减少附设散热装置,使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
1、一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，冷板、导流片分别对应设置于帕尔帖元件的两侧面，一端的冷板形成冷面，另一端的冷板形成热面，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在金属冷板上设有螺栓或螺孔。
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